苹果的M3、M3 Pro和M3 Max芯片组:你需要了解的一切

苹果的M3、M3 Pro和M3 Max芯片组:必读指南

苹果的新M3芯片的关键特点

苹果的新M3芯片的关键特点

很难相信苹果的M1芯片仅在三年前推出,一年后跟进的是M1 Pro和M1 Max芯片,但更难以置信的是,新的M3系列处理器现在完全超越了这些处理器所提供的功能。

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今年,苹果同时推出了标准的M3芯片以及M3 Pro和M3 Max芯片,这使我们可以看到苹果在短短几年内取得了多大的进步。

M3系列概述

新的M3芯片系列采用3纳米架构构建,并融合了苹果在前几代M系列处理器中所学到的一切经验。

这些芯片采用了性能和效率核心的CPU、GPU和一个16核的神经引擎。CPU核心具有改进的分支预测,以提高效率,性能核心具有更宽的解码和执行引擎,而效率核心具有更深的执行引擎,所有这些都提升了整体性能和效率。

处理任务如设备上的机器学习的神经引擎比早期芯片上的神经引擎快60%。

M3神经引擎性能

还有一个改进的媒体引擎,提供H.264和HEVC硬件加速,ProRes和ProRes RAW支持,以及AV1解码引擎,更高效地处理来自YouTube和Netflix等平台的视频。

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与前任相比,M3芯片在一切工作中的核心都是功耗效率,M3 CPU和GPU可以以只有M1的一半功耗提供相同的性能。

M3 CPU和GPU的功耗效率与M1相比

与12核笔记本电脑芯片相比,M3 CPU仅需四分之一的功耗就能提供相同的性能,而GPU则只需五分之一的功耗。

M3效率与12核PC笔记本芯片相比

M3芯片

这是新的Apple Silicon系列的“基础”版本,根据用于衡量性能的指标不同,它比原始的M1芯片快了多达65%。

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M3技术规格

  • 高达24GB统一内存
  • 250亿个晶体管
  • 8核CPU(4个性能核心和4个效率核心)比M1芯片快35%,比M2芯片快20%
  • 10核GPU采用下一代架构,动态缓存、网格着色和光线追踪技术,比M1芯片快65%,比M2芯片快20%

苹果M3芯片

M3 Pro芯片

更多的核心使得M3 Pro芯片更适合那些希望从硬件中获得更高性能的人,它具有比基本的M3芯片更多的CPU和GPU核心以及更多的统一内存。

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M3 Pro技术规格

  • 最高36GB的统一内存
  • 370亿个晶体管
  • 12核CPU(6个性能核心和6个效能核心)比M1 Pro芯片快20%
  • 具有下一代架构、动态缓存、网状着色和光线追踪的18核GPU比M1 Pro芯片快40%,比M2 Pro芯片快10%

M3 Pro芯片

M3 Max芯片

使用M3 Max,一切都被提升到了最大,使其成为那些希望处理繁重、复杂工作负载的完美芯片。

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M3 Max技术规格

  • 最高128GB的统一内存
  • 920亿个晶体管
  • 16核CPU(12个性能核心和4个效能核心)比M1 Max芯片快80%,比M2 Max芯片快50%
  • 具有下一代架构、动态缓存、网状着色和光线追踪的40核GPU比M1 Max芯片快50%,比M2 Max芯片快20%

M3 Max芯片