联发科技的新款智能手机芯片听起来太好以至于让人难以置信 | ENBLE

ENBLE：联发科技的最新智能手机芯片令人惊叹不已

在发布了与高通最强的旗舰芯片相媲美的非常有前途的 Android 手机旗舰芯片后几周，联发科技（MediaTek）又推出了一款更低调的竞争对手。这家台湾公司的最新产品是 Dimensity 8300，直接与 Snapdragon 7 代 3 竞争。

总体来说，这似乎是联发科技在很长一段时间以来提供的最好的中端处理器之一，无论是在固有功能还是在世代更新方面。首批搭载 Dimensity 8300 的手机将在今年年底前到达市场。

值得注意的是，与高通在 Snapdragon 7 系列中明显懒散的中端芯片升级相比，联发科技的新芯片在各方面都带来了有意义的改进。基于与其前代相同的 4nm 工艺，Dimensity 8300 采用了新的基于 ARM V9 的Cortex核心。

我们将会看到一个改进的 4+4 表示 Cortex A715 核心和相同数量的 Cortex A510 核心。联发科技声称，处理能力提升了 20％，能效提高了 30％。

对于游戏和其他要求较高的任务，联发科技选择了新的 Mali-G615 GPU，它在原始图形性能方面提供了巨大的 60% 的提升，同时在功耗方面更节约 50%。

当然，在AI（人工智能）领域，到处都是繁忙的季节，联发科技也不甘落后。Dimensity 8300 是首批能够运行拥有多达 100亿参数的AI模型的中端处理器之一。

这个数据与旗舰 Snapdragon 8 代 3 能够处理的数据相匹配，而联发科技自家的 Dimensity 9300 则将参数上升至 130亿（有进一步提升的空间）。

这些AI能力得益于新的 APU 780 AI 处理器，它还可以处理稳定扩散（Stable Diffusion）的工作流，例如文本到图像的生成。根据基准测试，它的计算性能提升了 3.3 倍，并且可以以快 8 倍的速度处理生成式人工智能任务。

RAM 模块的支持已升级到更高频率的 8300MHz 通道，而不是原来的 6400MHz 类型，提供了 33% 的改进。在实际的智能手机使用中，您可以期望更快的多任务处理能力，并能够在后台保留更多的活动实例。

存储标准也从 UFS 3.1 提升到了 UFS 4.0 速度，相比 Dimensity 8200，读写速度翻倍。联发科技的最新产品还承诺改进蜂窝网络和 Wi-Fi 连接性能，实现了最高 5Gbps 的 5G 下载速度和 2 倍的带宽增益。

在图像处理方面，Dimensity 8300 终于使搭载联发科技的 Android 手机能够以每秒 60 帧的速度录制 4K HDR 视频，而不再受到其前代的 30 帧限制。这将是有趣的，看看这款全面的芯片与高通的竞争对手相比如何，但到目前为止，联发科技似乎今年取得了不错的成绩。